上交所科创板上市委员会2022年第22次审议会议于3月23日召开，审议结果显示，合肥新汇成微电子股份有限公司（简称“汇成股份”）首发符合发行条件、上市条件和信息披露要求。这是今年过会的第81家企业。

汇成股份本次发行的保荐机构为海通证券股份有限公司，保荐代表人为吴俊、何立。这是海通证券今年保荐成功的第7.5单IPO项目。此前，1月11日，海通证券保荐的上海宣泰医药科技股份有限公司过会；1月25日，海通证券保荐的江苏沃得农业机械股份有限公司过会；1月26日，海通证券和中航证券保荐的湖北超卓航空科技股份有限公司过会；1月27日，海通证券保荐的上海芯龙半导体技术股份有限公司过会；2月24日，海通证券保荐的苏州快可光伏电子股份有限公司过会；3月9日，海通证券保荐的杭州晶华微电子股份有限公司过会；3月10日，海通证券保荐的武汉联特科技股份有限公司过会。（2家券商联合保荐每家券商按0.5计算）

汇成股份是集成电路高端先进封装测试服务商，目前聚焦于显示驱动芯片领域，具有领先的行业地位。公司主营业务以前段金凸块制造（GoldBumping）为核心，并综合晶圆测试（CP）及后段玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）环节，形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。

截至招股说明书签署日，扬州新瑞连持有公司17410.36万股股份，占公司股本总额的 26.07%，系公司控股股东。郑瑞俊、杨会系夫妻关系。杨会直接持有公司3.53%的股份；同时，杨会担任扬州新瑞连的执行事务合伙人，为扬州新瑞连的实际控制人，通过扬州新瑞连间接控制公司26.07%的股份。郑瑞俊持有汇成投资70%的股份，为汇成投资的实际控制人，并通过汇成投资间接控制公司5.65%的股份；郑瑞俊持有香港宝信44.64%的股份，为香港宝信第一大股东、实际控制人，通过香港宝信间接控制公司1.87%的股份；郑瑞俊担任合肥芯成的执行事务合伙人，为合肥芯成的实际控制人，并通过合肥芯成间接控制公司1.66%的股份。综上，郑瑞俊、杨会夫妇合计共同控制汇成股份38.78%的股份表决权，同时郑瑞俊担任发行人董事长、总经理，对公司重大决策及经营管理具有决定性影响，郑瑞俊、杨会为公司共同实际控制人。

汇成股份本次拟在上交所科创板上市。发行人本次发行的股份数量不超过22262.75万股（行使超额配售选择权之前），不低于本次发行后总股本的10%，不超过本次发行后总股本的25%（行使超额配售选择权之前），并授予主承销商不超过前述发行的人民币普通股（A 股）股数15%的超额配售选择权。汇成股份拟募集资金15.64亿元，用于12吋显示驱动芯片封测扩能项目、研发中心建设项目、补充流动资金。

上市委现场问询问题

1.请发行人代表结合显示驱动芯片的未来市场规模及竞争情况、区域贸易政策、原材料供应商和客户集中度高及新客户的拓展能力等，说明发行人毛利率和业务增长的可持续性。请保荐代表人发表明确意见。

2.发行人实际控制人存在较大金额未偿还负债，并包含大额外币借款。请发行人代表结合上述借款的金额、期限和具体用途，说明相关借款使用是否符合外汇管理规定，是否会对发行人控制权的稳定构成影响。请保荐代表人发表明确意见。

　需进一步落实事项

无