全球科技行业再掀新一轮“造芯军备赛”。10月21日，记者从多位芯片业人士处获悉，中国手机厂商OPPO正在研发一款3纳米制程的手机芯片。如果成功，将使其成为苹果、三星、华为、谷歌之后，又一家拥有自研系统级（SoC）芯片的手机厂商。OPPO对此不予置评。

10月20日，日经报道，OPPO计划由台积电代工其研发的3纳米SoC芯片，如果研发顺利，将搭载在2023年或2024年推出的旗舰手机上。

一位熟悉OPPO计划的国内芯片业人士向记者表示，OPPO的芯片团队虽然是新建，但核心成员来自联发科等现有手机芯片厂商，有使用先进工艺研发芯片的经验。他认为，OPPO这款芯片的推出时间，将取决于台积电何时量产3纳米制程。

今年6月，台积电曾披露，计划在2022年下半年量产3纳米工艺，运算速度将比目前最先进的5纳米制程提升10%-15%、功耗降低25%-30%。不过，最近，台积电将首批3纳米芯片的交付时间推迟至2023年一季度。

在国内芯片行业，OPPO造芯已是公开的秘密。2020年2月，OPPO在内部披露，其芯片研发计划的代号为“马里亚纳”，取自太平洋中世界上最深的海沟——马里亚纳海沟。2020年以来，OPPO一直在上海大规模招人，组建芯片团队，接触了不少紫光展锐的员工。2021年7月，OPPO中国区总裁刘波在接受采访时表示，只要有需要，OPPO不排除自研芯片，以便让底层的硬件与软件相配合。

市场研究机构Canalys的数据显示，以出货量计，今年三季度，OPPO在全球占有10%的市场份额，排名第五，在小米和vivo之后。

手机厂商自研芯片一般有两大好处，一是可以节约成本，只要搭载该芯片的手机能实现大规模出货，摊薄研发成本，自研芯片很多能比从英特尔、高通等芯片厂商采购便宜约一半左右，二是可以与其它厂商差异化竞争。2020年，华为受美国制裁后，长期被华为手机占据的中国高端市场成为各大手机品牌争抢的领地。但从结果来看，今年，高端市场份额主要流向了自研芯片的苹果和三星，小米、OPPO、vivo只拿到了中低端市场。。

为更好地应对竞争、抢夺市场，手机厂商纷纷下场“造芯”。谷歌在10月19日发布了新款Pixel 6手机，首次搭载自研芯片Tensor。Tensor采用arm架构和5纳米工艺，对标高通的骁龙888和三星的Exynos 2100。

小米曾在2014年10月成立松果电子，开发手机芯片，但后续进展不顺利，目前主要使用高通芯片。近期，小米在芯片领域动作频繁，包括今年3月发布影像芯片澎湃C1，并由小米长江产业基金在9月入股了高通在国内的手机芯片合资公司瓴盛科技，持有瓴盛科技3.35%股份。

另一家手机厂商vivo也是从影像芯片ISP（图像信号处理）起步，虽然难度上远低于OPPO所做的手机CPU，但也在积累能力。

手机行业之外，全球各大科技企业亦争相自研芯片。今年8月，特斯拉发布了用于神经网络训练的自研芯片D1，采用7纳米工艺，每秒可进行362万亿次浮点运算，主要用于自动驾驶领域。10月19日，苹果发布了两款5纳米制程的自研芯片M1 Pro和M1 Max，以及搭载上述芯片的新款笔记本电脑MacBook Pro。同日，阿里在杭州的云栖大会上发布了自研的Arm服务器芯片倚天710。

值得注意的是，3纳米是台积电尚未量产的工艺，OPPO造芯未来会面临不少挑战。在成本上，高制程芯片一次流片（试生产）的费用往往高达数千万美元，OPPO还要支持一支较大的研发队伍用数年时间去做一款芯片。一位芯片业投资人告诉财新记者，OPPO已经为此做好了投入数十亿元研发资金的准备。

OPPO自研的手机芯片，与高通、联发科等手机芯片厂商一样，都是基于同一套Arm架构研发。如何做出差异化，也将考验其能力。Arm CEO西蒙·希加斯（Simon Segars）在2017年接受记者专访时就建议，手机厂商在自研芯片时，要更关注如何让自己的芯片与众不同，“生产和其他企业一样的芯片没什么意义，你甚至会为此花掉更多的钱。”