美国商务部要求半导体供应链企业提交订单、库存和客户名单等资料，台积电的态度成为关注焦点。10月26日，台积电回复称，公司虽有计划针对美国相关要求进行回应，但没有也不会提供客户机密资料。

台积电是全球最大的晶圆代工厂商，客户包括高通、AMD、联发科等多家全球知名芯片设计公司，自研芯片的苹果亦是它的客户。

订单、库存和客户信息属于晶圆代工厂商的机密信息，代工厂多与客户签有保密协议。因此，市场高度关注晶圆代工龙头台积电的回应。行业分析机构集邦咨询统计的数据显示，2021年第二季度，台积电在全球晶圆代工市场的份额高达52.9%。

2021年9月24日，美国商务部工业和安全局发布《半导体供应链风险公开征求意见》，要求半导体供应链企业自愿提交相关数据和信息，信息收集截至11月8日。该文件称，美国商务部是寻求“有兴趣的参与方”对罗列出的问卷问题进行回复。

美国商务部要求提供信息的企业包括美国境内及境外的芯片设计公司、晶圆制造企业、材料与设备供应商，以及中游和下游应用企业。要求提供的信息涵盖企业的工艺节点、主要客户情况、库存和订单情况、产能情况以及订单出货比率等。

该文件还要求提供大量与上述问题相关的细节。例如，对订单积压较严重的产品，要求提供总体和具体产品过去一个月的销售情况，以及上述产品的生产和封装地点，每个产品的前三大客户以及销售占比情况等。

上述文件显示，该问卷为自愿参与。但美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）在9月24日接受彭博采访时称，她或许会采取使用《国防生产法》或其他手段，强制要求企业进行回应。

10月22日，一名美国商务部发言人则告诉路透社，英特尔、通用汽车、英飞凌、SK海力士等多家企业已表示将提交相关数据。该发言人称，相关信息对于解决半导体供应链的透明问题至关重要，是否采取强制手段将取决于参与企业的数量和提交数据的质量。台积电亦已表示正在准备对美国所要求的信息进行回复。

台积电在26日回复的声明中称，公司长期以来与所有利害关系人积极合作并提供支持，以克服全球半导体供应上的挑战。但声明中亦强调，公司不会提供机密资料，更不会做出损及客户和股东权益之事。

2020年第四季度，一场发端于汽车行业的“缺芯风暴”迅速席卷全球制造业。“芯片荒”加剧了欧美政策制定者对半导体行业过度集中于东亚的担忧。欧美正从供应链安全、科技竞争力等方面考量加码本土芯片制造。

2021年第三季度，台积电实现营收4146.7亿新台币（约148.8亿美元），同比增长16.3%，净利润为1562.6亿新台币，同比增长13.8%。其中，16纳米及以下技术节点的先进工艺营收，在总营收中占比达到65%。