手机芯片需求强劲，推动高通业绩增长。美国当地时间11月3日，高通发布了截至9月26日的2021财年第四财季财报，实现营收93.21亿美元，同比增长43%，创下第四财季营收新高；净利润为29.16亿美元，同比增长75%。

高通该财季业绩跑赢预期，此前分析师的平均预期为营收88.6亿美元；每股收益预期为2.26美元，高通实际实现每股收益2.55美元。

2021财年全年，高通实现营收334.67亿美元，同比增长55%，净利润为98.11亿美元，同比增长104%。

高通主营业务由以芯片产品为主的高通半导体业务（QCT），以及负责知识产权授权的高通技术许可业务（QTL）两大板块构成。第四财季，高通QCT业务营收为77.33亿美元，同比增长56%，税前利润为24.64亿美元，同比增长143%；QTL业务营收为15.58亿美元，同比增长3%，税前利润为11.14亿美元，同比增长1%。

QCT业务中，各子板块营收均创下记录。其中，高通手机芯片业务在第四财季实现营收46.86亿美元，同比增长56%。高通近年来发力业务多元化，亦取得一定成效。射频前端业务营收为12.37亿美元，同比增长45%；物联网业务营收为15.4亿美元，同比增长66%；车用业务营收为2.7亿美元，同比增长44%。

全财年来看，高通射频前端、物联网和车用业务营收分别同比增长76%、67%和51%。2021财年，高通除手机之外的芯片业务营收超过100亿美元，同比增长69%。同期，手机芯片营收增长61%。

高通手机芯片的出货增长，也意味着高通为应对晶圆产能紧缺采取的一系列措施开始奏效。

几乎影响到全球制造业的芯片短缺，在2021年二季度开始对智能手机行业产生冲击。市场调研机构Counterpoint Research在10月发布的报告中称，因半导体供应链严重短缺，将2021年全球智能手机出货量预测由14.5亿部下调至14.1部，增长率由9%将至6%。

该机构称，在经历2020年疫情对市场的冲击后，智能手机行业原本预计会在2021年强势反弹；但随着缺芯持续，手机厂商此前提前储备的元器件即将消耗殆尽，补库存的过程也仍面临困难。

高通此前已采取多个措施，除了在先进制程上和台积电、三星合作，还在成熟制程上和格芯、中芯国际进行合作。为配合多源供应的方式，高通还针对不同晶圆厂重新设计部分产品，尽可能把握可获取的产能。此外，高通亦在新设备与扩产所需的投资上为晶圆厂提供支持。

高通此前预计，公司将在2021年末克服短缺问题。高通CFO Akash Palkhiwala在财报电话会上称，公司目前确实仍面临普遍的短缺，但在克服短缺问题上取得的进展，完全符合此前的判断。

晶圆产能短缺的情况下，高通采取了优先保障旗舰级5G芯片出货的策略。高通CEO安蒙称，高通成功执行了这一策略，在第四财季，使用高通旗舰级骁龙芯片的产品同比增长21%。

业绩指引显示，高通预计2022财年第一季度营收将为100亿至108亿美元，每股收益将在2.9美元至3.1美元之间。该指引同样超出分析师97亿美元营收和2.6美元每股收益的平均预期。

高通股价在11月3日当日上涨2.4%，收于138.48美元/股。财报发布后的盘后交易中，高通股价再涨超过7%。11月4日，高通股价在盘前交易中涨超8%。