临近最后期限，包括台积电在内的多家企业已向美国商务部提交相关资料。11月8日，台积电向记者确认称，公司已回复美国商务部就半导体供应链风险征求公众意见的需求。但台积电亦称，坚持一贯立场保护客户机密，未揭露特定客户数据。

美国政府相关网站显示，台积电于11月5日提交了三份文档，其中包含两个非公开的“机密商业信息”文档，以及一份公开的问卷回复。台积电仅在公开文件中，对问卷问题进行了极为有限的回复。

其中包括，台积电2019年和2020年的总产能及营收数据，以及车用、IT、移动等板块的占比情况。据文件，2019年和2020年，台积电车用电子代工营收占比仅分别为4%和3%。文件亦披露，台积电“最近一个月”的销售额为55.1亿美元，并预计2021年将实现营收566亿美元，同比增长24.4%。

由于另外两份为非公开文件，尚不清楚台积电对美国商务部要求的可能涉及客户机密信息的问题，进行了何种程度的回复。台积电在11月8日的回复中，亦未详细说明两份非公开文件中包含哪些信息。

截至美国时间11月7日，已有23家企业或机构对美国商务部的要求进行了回复。其中包括台积电、联华电子、美光科技、西部数据、日月光、环球晶圆等半导体供应链企业。

在全球缺芯大背景下，美国加码本土化制造的同时，摸底全球半导体产业链，以保障芯片安全。2021年9月24日，美国商务部工业和安全局发布“半导体供应链风险公开征求意见”，要求半导体供应链企业自愿提交相关数据和信息，信息收集截止日期为11月8日。

美国商务部此次要求提供信息的企业，范围覆盖美国境内及境外的芯片设计公司、晶圆制造企业、材料与设备供应商，以及中游和下游应用企业。要求提供的信息涵盖企业的工艺节点、主要客户情况、库存和订单情况、产能情况以及订单出货比率等。一般而言，主要客户、库存、订单等信息属于公司机密，市场密切关注各大半导体公司如何应对。

征求意见文件显示，美国商务部寻求“有兴趣的参与方”对罗列出的问卷问题进行回复。但美国商务部部长雷蒙多（Gina Raimondo）在9月24日接受彭博社采访时称，她或许会采取使用《国防生产法》或其他手段等方式，强制要求企业进行回应。

此前已有消息称，包括英特尔、英飞凌、SK海力士在内的多家半导体厂商，以及通用汽车等汽车厂商将配合美国商务部，提交相关数据。台积电此前亦表态称，有计划针对美国相关要求进行回应，但不会提供客户机密资料。

截至目前，英特尔、英飞凌、SK海力士等前述半导体企业仍未提交相关资料。市场份额仅次于台积电的全球第二大晶圆代工厂商三星亦未提交。

台积电是全球最大的晶圆代工厂商，目前已经量产5纳米工艺，正研发3纳米工艺。台积电的客户包括高通、AMD、联发科等多家全球知名芯片设计公司，自研芯片的苹果亦是它的客户。行业分析机构集邦咨询统计的数据显示，2021年第二季度，台积电在全球晶圆代工市场的份额高达52.9%。

2021年第三季度，台积电实现营收4146.7亿新台币（约148.8亿美元），同比增长16.3%，净利润为1562.6亿新台币，同比增长13.8%。其中，16纳米及以下技术节点的先进工艺营收，在总营收中占比达到65%。

11月8日，台积电在台交所收报602元新台币/股，涨0.33%；11月5日美股收盘，台积电报117.79美元/ADR，与前一日持平。