上海证券交易所科创板上市委员会2022年第18次审议会议于14日召开，审议结果显示，烟台德邦科技股份有限公司（简称“德邦科技”）首发符合发行条件、上市条件和信息披露要求。这是今年过会的第68家企业。

德邦科技本次发行的保荐机构为东方证券承销保荐有限公司（简称“东方投行”），保荐代表人为王国胜、崔洪军。这是东方投行今年保荐成功的第4单IPO项目。此前，1月20日，东方投行保荐的湖北东田微科技股份有限公司过会；2月18日，东方投行保荐的北京汉仪创新科技股份有限公司过会；3月2日，东方投行保荐的昱能科技股份有限公司过会。

德邦科技是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业，产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，广泛应用于集成电路封装、智能终端封装和新能源应用等新兴产业领域。

截至招股说明书签署日，解海华、陈田安、王建斌、林国成及陈昕分别持有公司14.12%、2.90%、8.12%、12.38%和 1.62%股份；此外，解海华持有康汇投资3.54%合伙份额，并担任康汇投资执行事务合伙人，其中康汇投资持有公司5.57%股份；解海华持有德瑞投资83.49%合伙份额，并担任德瑞投资执行事务合伙人，其中德瑞投资持有公司5.37%股份。解海华、陈田安、王建斌、林国成及陈昕五人合计控制公司50.08%表决权，为公司控股股东、共同实际控制人。

德邦科技本次拟在上交所科创板上市，拟公开发行股份数量不超过3556万股（不含采用超额配售选择权发行的股份数量），占发行后总股本的比例不低于25%。本次发行全部为新股发行，原股东不公开发售股份。德邦科技拟募集资金6.44亿元，分别用于高端电子专用材料生产项目、年产35吨半导体电子封装材料建设项目、新建研发中心建设项目。

上市委现场问询问题

1.请发行人代表说明：（1）募投项目中高端电子专用材料生产项目与年产35吨半导体电子封装材料建设项目的区别与联系；（2）消化新增产能尤其是半导体电子封装产能的具体措施，是否存在实际效益不达预期的风险。请保荐代表人发表明确意见。

2.请发行人代表说明：（1）直销模式下发行人选用销售服务商是否属于行业通用模式，相关佣金的合理性，是否存在不当安排；（2）同类产品中，部分毛利率更高的产品通过经销销售的原因；（3）经销商苏州瀚锐创电子有限公司及其关联单位苏州格鹿电子科技材料有限公司与发行人及其关联方是否存在关联关系或其他应披露的事项。请保荐代表人发表明确意见。

需进一步落实事项

无