7月16日，存储芯片龙头长鑫科技集团股份有限公司（以下简称“长鑫科技”）正式启动申购，投资者申购阶段无需预先缴付资金，进而适配当前A股市场化申购机制。作为科创板规模第二大的IPO项目，长鑫科技本次上市将为我国存储芯片领域发展注入新的动能。

市场化询价落地

根据7月14日晚间公告披露的信息，长鑫科技本次初始发行股份总数为66.88亿股，全部为新股发行，不设置老股转让安排，同步配套15%比例的超额配售选择权，若足额行使对应发行总股本将上升至76.91亿股。经过多轮询价校准，发行人与联席主承销商最终确定发行价格为8.66元/股，超额配售选择权未行使状态下募资总额约579.19亿元，足额行使后募资规模可达666.07亿元，公司首发募资规划的项目投入需求为295亿元，富余资金将统筹投向产业链配套建设与经营性现金流补充。

长鑫科技本次IPO采用战略配售、网下发行、网上发行相结合的多元化发行模式，契合科创板硬科技企业的上市融资特征。战略配售初始规划发行额度占总发行量的50%，最终实际落地战略配售16.67亿股，占初始发行规模的24.93%，未使用的配售份额完成回拨，大幅提升网上打新的可申购额度。

值得一提的是，参与战配的主体覆盖多个维度，包括社保基金、基本养老保险基金、国调基金二期等国家级长期资金。此外，澜起科技等上游半导体设备材料企业，以及小米、阿里云等下游终端厂商同步入局，此举既可以为长鑫科技提供长期资金支持，也能够打通供应链上下游的协同研发通道。

产品市场占有率有望持续提升

半导体存储芯片是数字算力底座的核心元器件，长鑫科技作为实现DRAM全流程自主量产的企业，用十年时间完成四代工艺平台的迭代落地，当前已经实现DDR4、DDR5全系列产品的稳定出货，产品下游覆盖消费电子、算力服务器、新能源汽车、工业控制等多个高景气赛道。

中关村物联网产业联盟副秘书长袁帅表示，随着AI算力基建、车载存储的需求持续增长，全球DRAM市场的景气度有望继续维持高位，下游服务器端存储的采购量将支撑长鑫科技产能的释放。

据梳理，本次长鑫科技募集资金将分批投入先进制程DRAM晶圆产线扩建、下一代存储芯片的前瞻研发、高端测试产线搭建以及上下游配套产业链建设。

前海开源基金首席经济学家、基金经理杨德龙表示，长鑫科技凭借成熟的技术体系叠加资本赋能，有望持续提升产品市场占有率，成长为全球存储产业的核心参与者。

（来源：证券日报网 徐一鸣）