9月1日晚间，华虹宏力半导体有限公司（以下简称“华虹宏力”）发布公告称，公司及其全资子公司上海华虹宏力半导体制造有限公司（以下简称“上海华虹宏力”），拟与无锡锡虹国芯二期投资有限公司等三家公司，共同对无锡华虹宏力三期半导体有限公司（以下简称“无锡华虹宏力”）进行增资，建设月产能约5.5万片的12英寸特色工艺晶圆代工产线。

无锡华虹宏力现有注册资本为人民币668万元，目前由上海华虹宏力全资持有，该公司成立于2025年10月30日，系新设主体，目前无实际经营业务。本次投资中，华虹宏力出资10.43亿美元，上海华虹宏力出资10.84亿美元，投资完成后，无锡华虹宏力注册资本变为41.7亿美元。

华虹宏力公告称，本次对外投资是公司立足长远发展、扩大半导体产能规模、巩固和提升市场竞争力的重要举措。增资完成后，无锡华虹宏力仍为华虹宏力控股子公司，有助于借助各合资方的资金与资源支持，加快相关项目建设及产能提升，对公司未来财务状况和经营成果预计产生积极影响。

（来源：证券日报网 张文湘）